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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FW晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.频率:20-66MHZ 尺寸:2.0*1.6mm
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FLQ晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.频率:12-66MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FHQ晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.频率:12-66MHZ 尺寸:2.5*2.0mm
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FF晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.频率:12-66MHZ 尺寸:4.0*2.5mm
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希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,石英晶体谐振器
外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.频率:12~66MHZ 尺寸:2.5*2.0mm
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希华晶振,贴片晶振,LP-4.2S晶振,石英晶体谐振器
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准频率:3.5~40MHZ 尺寸:12.3*4.7mm
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希华晶振,贴片晶振,LP-3.5S晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.频率:3.5~40MHZ 尺寸:12.3*4.7mm
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希华晶振,石英晶振,LP-3.5晶振
产品具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.频率:3.5~40MHZ 尺寸:11.05*4.65mm
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希华晶振,石英晶振,LP-2.5晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.频率:3.5~40MHZ 尺寸:11.05*4.65mm
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村田晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,CSTCE16M0V53-R0晶振
可焊性试验条件将引线浸入230℃±5℃的焊锡槽中,浸入深度至引线根部2mm处,时间5S±1S.要求焊锡良好覆盖的面积应不少于浸锡面积的95%.
高温试验,试验条件温度85℃±2℃,时间96小时,在室温条件下恢复24±2小时后进行测量.要求电性能满足2.1∽2.4的规定.频率:14~20MHz 尺寸:3.2*1.3*0.9mm
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村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE20M0V13L99-R0晶振
鉴频器是一种具有移相鉴频特性的陶瓷滤波元件,主要用在电视机或录像机的伴音中频放大或解调电路中,以及 FM 调频收音机的鉴频器电路中.频率:14~20MHz 尺寸:3.2*1.3mm
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村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS4M91G53-A0晶振,村田陶瓷振子
陶瓷谐振器,是一种压电元器件,类似于石英晶体,可以把电能转换为机械能,也可以把机械能转换为电能.具有对激励信号频率十分敏感的突出特点.频率:4MHz 尺寸:9.0*6.0mm
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精工晶振,贴片晶振,SC-20T晶振,石英晶体谐振器
2012mm体积的晶振,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:32.768kHz 尺寸:2.0*1.2mm
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精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率:32.768kHz 尺寸:1.6*1.0mm
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