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泰艺晶振,插件晶振,TF晶振,TFETBCJANF-10.000000晶振

频率:1.25-40MHZ

尺寸:20.4*12.8mm

目前小型的智能手机里面所应用的就是小体积低频石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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泰艺晶振,VCTCXO晶振,TF晶振,TFETBCJANF-10.000000晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

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项目

符号

规格说明

条件

输出频率范围

f0

1.25-40MHZ

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

2.5-5.0V

联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作温度

T_use

G: -40 to +85

请联系我们查看更多资料http://www.tydz99.com 

H: -40 to +105

J: -40 to +125

频率稳定度

f_tol

J: ±0.5 × 10-6

 

L: ±1 × 10-6


功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

15 pF Max.

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 初年度,第一年

泰艺有源晶振编码列表:

Manufacturer Part Number原厂代码 Manufacturer品牌 Series型号 Type 类型 Frequency 频率 Voltage - Supply电压 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
TFETBCJANF-10.000000 Taitien TF TCXO 10MHz 2.8 V ~ 3.3 V 0.803" L x 0.504" W (20.40mm x 12.80mm) 0.307" (7.80mm)
TFETBCJANF-25.000000 Taitien TF TCXO 25MHz 2.8 V ~ 3.3 V 0.803" L x 0.504" W (20.40mm x 12.80mm) 0.307" (7.80mm)
TFCCBIKANF-10.000000 Taitien TF TCXO 10MHz 5V 0.803" L x 0.504" W (20.40mm x 12.80mm) 0.307" (7.80mm)
TFETBEJANF-16.384000 Taitien TF TCXO 16.384MHz 2.8 V ~ 3.3 V 0.803" L x 0.504" W (20.40mm x 12.80mm) 0.307" (7.80mm)
TFETBEJANF-20.000000 Taitien TF TCXO 20MHz 2.8 V ~ 3.3 V 0.803" L x 0.504" W (20.40mm x 12.80mm) 0.307" (7.80mm)
TFETBEJANF-25.000000 Taitien TF TCXO 25MHz 2.8 V ~ 3.3 V 0.803" L x 0.504" W (20.40mm x 12.80mm) 0.307" (7.80mm)
TFETBLJANF-19.440000 Taitien TF TCXO 19.44MHz 2.8 V ~ 3.3 V 0.803" L x 0.504" W (20.40mm x 12.80mm) 0.307" (7.80mm)

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TF 20.4_12.8

泰艺有源晶振产品列表:

TA TF

注意事项

插件型晶振安装注意事项:

安装时的注意事项导脚型晶振• 构造圆柱型晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (参阅图 1 和图 2)。

修改插件晶振弯曲导脚的方法(1) 要修改弯曲的导脚时,以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚,如果强制地拔出导脚,会引起玻璃的破裂,而导致壳内真空浓度的下降,有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损(参阅图 3)。(2) 要修改弯曲的导脚时,要压住外壳基侧的导脚,且从上下方压住弯曲的部位,再进行修改(参阅图 4)

弯曲导脚的方法(1) 将导脚弯曲之后并进行焊接时,导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲,有可能导致玻璃的破碎 (参阅图5 和图6)。(2) 在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时,务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分 (参阅图7)。

如果直接在外壳部位焊接,会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损。应注意将晶振平放时,不要使之与导脚相碰撞,请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) ,并使之大于外壳的直径长度(D)。

焊接方法焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位,并且请不要对外壳进行焊接。另外,如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热,会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。因此,请注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下,且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C以下)。

泰艺晶振,VCTCXO晶振,TF晶振,TFETBCJANF-10.000000晶振

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泰艺晶振通过产品生命周期提高整体节能贡献和环境绩效的举措。制造-环境友好生产—优化-提高性能/效率的节能贡献—通过制造致密/复杂产品减少资源节约—环境消除/减少环境负荷物质—这些是倡议的支柱。

泰艺晶振科技股份有限公司,插件型TCXO晶振依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,长方形插件有源晶振包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述。本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务。

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