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希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,石英晶振

频率:10~54MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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希华晶振产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等,扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能.持续致力于技术研究开发及品质落实扎根,营运据点遍布台湾、中国大陆、日本、新加坡、美国及欧洲等世界各地,使希华得以提供服务予世界电子大厂. SX-3225晶振,26M贴片石英晶体,金属壳四脚无源晶振

本公司于99年起展开“健康活力年、快乐一整年”活动计划,推行健康检查、体能检测、饮食改变、适度体能活动、健康教育讲座等活动办理,改善员工身心健康,提升谐振器生产力、工作意愿及整体的工作表现,促进劳资和谐、强化公司竞争力、创造企业最大的人力资产.配合台中县卫生局99年度职场推动全国健康职场自主认证计划,经卫生署评核通过健康促进及烟害防制认证职场,荣获全国绩优-活力跃动奖职场奖项.希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,石英晶振

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希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,石英晶振.3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,石英晶振

石英晶振的切型.采用高速线切割技术:1.优化及严格规范线切割机各项设备参数;2.通过试验精选所使用的各类线切割料,如:磨料、线切割线、槽轮等;3.确认最优的SMD晶振切割工艺参数.通过以上方法使切割出的贴片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了石英晶振晶片的精度,提高了生产效率.SX-3225晶振,26M贴片石英晶体,金属壳四脚无源晶振

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希华晶振

单位

SX-3225晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

10~125MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40~+125℃

裸存

工作温度

T_use

-30∼+85℃

标准温度

激励功率

DL

10μW(100Max)


频率公差

f_— l

±10×10-6 ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息, http://www.tydz99.com/

频率温度特征

f_tem

±10×10-6

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF,12pF,16pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

SX-3225 3225

注意事项

使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,石英晶振

理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.SX-3225晶振,26M贴片石英晶体,金属壳四脚无源晶振

对于可清洗产品,应避免使用可能对石英水晶谐振器产生负面影响的清洗剂或溶剂等.

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2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则,公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用贴片石英晶体谐振器废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY  绿色伙伴(Green Partner)验证.

为落实安全管理,降低职灾发生风险,制定“劳工安全卫生管理规章”、“劳工安全卫生管理计划”,依规章内容实施全厂自动检查、办理劳工安全卫生教育训练、进行全厂安全卫生巡检.每年进行环境考量面与危害鉴别、风险评估作业,研拟降低风险危害对策,若生产金属壳4脚无源晶振发生危险事件或灾害事故,则展开矫正预防措施进行检讨、改善,达到确保员工作业安全,以达降低风险为目标,创造零灾害、零事故之安全职厂.希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,石英晶振

希华晶体科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境,安卫手册’,以界定本公司环境,安卫管理系统之范围,包括任何3.2×2.5mm石英晶体谐振器排除细节及调整,并指引环境,安卫管理系统与各书面对应关系,包含在环境,安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境,安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务. SX-3225晶振,26M贴片石英晶体,金属壳四脚无源晶振

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3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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