NSK津绽晶振集团为确保所生产晶振,贴片石英晶振的质量,都会经过广泛的电气以及环境测试,确保质量上不会存在错误. 津绽石英科技股份有限公司拥有超过10年以上的生产经验,秉持着持续开发与专业技术支持,提供使用者最佳的解决方案及最佳的服务品质.津绽晶振,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振

NSK津绽晶振集团为几个主要市场提供石英晶振,贴片晶振,压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体等频率控制解决方案.在军事市场上,我们为智能弹药、导弹制导、移动接收器和雷达系统提供产品.

津绽晶振,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.津绽晶振,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振

石英晶体谐振器真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.

在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.正常温度和湿度.

在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.

NSK晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来6035二脚压电石英晶振、普通晶体振荡器(SPXO),石英晶振生产制造中所产生的污染.

NSK晶振减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过石英晶振,贴片晶振,两脚贴片晶振,石英晶体振荡器设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.

NSK津绽晶振集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从贴片型石英晶体谐振器源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意.