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NDK晶振,贴片晶振,NX1255GB晶振,NX1255GC晶振

频率:3.5MHZ~26.5MHZHZ

尺寸:11.8x5.5mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.SMD晶振在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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日本电波工业株式会社NDK晶振抢先取得社会需求,为客户提供高质量的服务与晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,陶瓷晶振,声表面谐振器,贴片晶振.追求使用更方便、更稳定的发振源,创造更高的附加价值.

NDK晶振日本电波工业株式会社不畏失败,向困难挑战,努力培养出能自我开发的人才.

通过工作发扬人格.尊重个人,努力提高员工的生活水平.以与关系公司、供货商及包括地区社会在内的共同繁荣来回报投资者.致力于保护地球环境,担负起责任.

NDK晶振日本电波工业株式会社作为压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶振、压电陶瓷谐振器、晶体元器件的专业生产厂家,以“通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作出贡献”的创业理念为基础于1948年成立.

现在我们作为提供电子业必不可少的,在丰富用途被广泛使用的晶体元器件产品以及应用水晶技术的传感器等新的高附加价值产品的频率综合生产厂家,正以企业的继续成长为目标而努力.

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NDK晶振,贴片晶振,NX1255GB晶振,NX1255GC晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

2

NDK晶振

单位

NX1255GB晶振,NX1255GC晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

3.5MHZ~26.5MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-30~+85℃

裸存

工作温度

T_use

-10~+70℃

标准温度

激励功率

DL

10µ W ( Max.500µ W


频率公差

f_— l

±50ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.tydz99.com/

频率温度特征

f_tem

±150ppm

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5ppm MAX

+25°C,第一年

3

NX1255GB

注意事项

在使用NDK晶振时注意:

1:抗冲击 
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种NDK石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响. 
2:辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射. NDK晶振,贴片晶振,NX1255GB晶振,NX1255GC晶振
3:化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品. 
4:粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.) 
5:卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6:静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

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NDK晶振日本电波工业株式会社已经建立和正在推动一项中期计划的具体减排目标,以减少二氧化碳的排放是全球变暖的原因.它也有助于减少(抑制)CO2排放量,通过使用最先进的技术,实现最小化,以及减少石英晶体谐振器,石英晶体,2520晶振的重量和功耗,以支持社会的需要.

NDK晶振日本电波工业株式会社所说的LCA指的是“生命周期评估”,它包括评估产品的寿命.在这里,产品的生命不仅仅是产品本身的制造阶段,而是包括原料组成产品的零件/材料的开采阶段,包括产品的制造阶段,销售阶段,包括到产品交付给用户使用的阶段,包括产品使用由用户和维修/维护参与它,和处置阶段,通过用户废弃产品回收,回收或处置.ISO14000系列环境标准中也建立了国际标准.NDK晶振,贴片晶振,NX1255GB晶振,NX1255GC晶振

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