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鸿星晶振,贴片晶振,HCX-6SB晶振,石英晶体谐振器

频率:8~80MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

四脚SMD金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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鸿星晶振现在是一家专业生产石英晶体谐振器、晶体振荡器的制造商.自1979以来,我们一直致力于双直插封装(DIP)和表面贴装器件(SMD)石英晶体的研究、设计、制造和销售.鸿星晶振,贴片晶振,HCX-6SB晶振,石英晶体谐振器

鸿星公司作为一个知名的晶振厂家,致力于提供客户最优异的质量、服务及价值,专注于专业创新并鼓励员工以团队合作及积极成长的态度与时俱进.我们的产品作为一个健康的心脏为客户服务,因此我们投资建立一个有能力的团队和基础设施,为我们生产的每一个产品.

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鸿星晶振,贴片晶振,HCX-5SB晶振,石英晶体谐振器.普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对贴片晶振组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.鸿星晶振,贴片晶振,HCX-6SB晶振,石英晶体谐振器

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鸿星晶振

单位

HCX-6SB晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

8~80MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55~+125℃

裸存

工作温度

T_use

-20~+70℃,-30~+85℃

标准温度

激励功率

DL

100μW(300μW Max)


频率公差

f_— l

±10ppm,± 30ppm,±50ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息, http://www.tydz99.com/

频率温度特征

f_tem

±10 ×10−6 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

10pF~∞

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±2 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

HCX-5SB5032m,HCX-6SB,HCX-7SB

注意事项

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.鸿星晶振,贴片晶振,HCX-6SB晶振,石英晶体谐振器

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

虽然石英水晶振子产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

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鸿星晶振集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从5032石英晶体谐振器源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意.所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.鸿星晶振,贴片晶振,HCX-6SB晶振,石英晶体谐振器

对我们的鸿星贴片谐振器产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.
鸿星晶振遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺.

鸿星晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强鸿星压电晶体污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来晶体谐振器、普通晶体振荡器(SPXO),石英晶振生产制造中所产生的污染.

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