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ECS晶振,贴片晶振,ECX-39晶振,ECS-.327-12.5-39-TR晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:4.9*1.8mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECS晶振公司产品的质量保证标准保证了优质石英晶振产品的一致性.制造是在干净的房间环境中进行的,有先进的机器人控制的装配机器人.质量保证是每个团队成员的一部分.通过无铅认证产品:铅(铅)和其他材料(Hg、Cd、Cr + Vl、PBB和PBDE)在RoHS指令中被禁止,低于欧盟所提议的所有适用的物质阈值.ECS晶振,贴片晶振,ECX-39晶振,ECS-.327-12.5-39-TR晶振

ECS晶振公司完全承诺并支持RoHS指令,现在生产符合以下定义的符合要求的石英晶振产品.我们的许多石英晶振产品从一开始就与RoHS兼容.他们中的许多人符合下面的指导方针.国际生产各种电子元件.从音叉表晶到高稳定性的烤炉控制振荡器,ECS,inc .提供最多行业中频率控制设备的综合.

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ECS晶振,贴片晶振,ECX-39晶振,ECS-.327-12.5-39-TR晶振.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

石英晶振的切型.采用高速线切割技术:1.优化及严格规范线切割机各项设备参数;2.通过试验精选所使用的各类线切割料,如:磨料、线切割线、槽轮等;3.确认最优的石英晶振切割工艺参数.通过以上方法使切割出的32.768K晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了石英晶振晶片的精度,提高了生产效率.ECS晶振,贴片晶振,ECX-39晶振,ECS-.327-12.5-39-TR晶振

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ECS晶振

单位

ECX-39晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55~+125℃

裸存

工作温度

T_use

-40 ℃ ∼+85℃

标准温度

激励功率

DL

0.1~1μW 


频率公差

f_— l

±20ppm Max

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息, http://www.tydz99.com/

频率温度特征

f_tem

±10ppm

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12.5pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

ECX_39 4918

注意事项

如果过大的激励电力对石英晶体谐振器外加电压,有可能导致特性老化或损坏,因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用.让无源晶振振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值.本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上,若是车载和安全设备,则推荐10倍以上.

晶体振荡器的内部电路使用C-MOS.闭锁、静电对策请和一般的C-MOS IC一样考虑.有些石英晶体振荡器没有和旁路电容器进行内部连接.使用时,请在Vdd-GND之间用0.01μF左右的高频特性较好的电容器(陶瓷片状电容器等)以 最短距离连接.关于个别机型请确认宣传册、规格书.ECS晶振,贴片晶振,ECX-39晶振,ECS-.327-12.5-39-TR晶振

注意电路板图形的配置,避免输入端子和输出端子靠得太近.如果贴装晶体滤光片的电路板的杂散电容较大,为了消除该杂散电容,有时需要配置调谐电路.如果过大的激励电力对谐振器外加电压,有可能导致特性老化或损坏,因此请在滤波器的输入电平在−10dBm以下的状态下使用.

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以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司32.768K贴片晶振产品及服务的安全生产和使用,并确保回收利用.以防治污染、保存资源的方式进行商务运作,并积极地对以往的环境破坏进行揭露.持续改进,将环境管理与商务运行和决策过程高度集成,规范其行为.不断进行持续改进的实践.ECS晶振,贴片晶振,ECX-39晶振,ECS-.327-12.5-39-TR晶振

重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效. 将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强32.768K音叉晶体污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染.

美国ECS晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保4.9*1.8mm贴片晶体工作场所安全、实施员工健康管理’一直是ECS晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.

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