耐高温晶振,DST520晶振,小体积高频晶振

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KDS晶振,石英晶振,DST520晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：4.8*1.8mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

订购热线：0755-2783-7683

日本大真空株式会社,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.主要研发生产:石英晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器系列.陶瓷制品以及光学制品,其主要的产品还是SMD晶振,刚投资建厂时主打产品便是32.768KHZ系列产品.

请选择正规【KDS晶振代理商统一电子】产品特点晶振本身体积小,超薄型,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型、薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的贴片晶体的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

KDS晶振,石英晶振,DST520晶振.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的声表谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶体本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.耐高温晶振,DST520晶振,小体积高频晶振

普通温补晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

KDS晶振	单位	DST520晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW( 1.5μW Max.)	推荐:1.0μW ～ 2.0μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6,±30×10-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.tydz99.com/
频率温度特征	f_tem	±150 ×10-6/-40°C ～+125°C,±200×10-6/-40~＋125℃	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	Series,7pF,8pF,9pF,12pF,12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C — +65°C, DL = 1.0μW
频率老化	f_age	±2× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

DST520 4819

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害石英晶体谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品.建议使用SMD晶体。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.