村田制造世界最小尺寸的32.768KHz MEMS谐振器高温兼容125℃

村田研发制造世界上最小的MEMS谐振器定时器件增加了一个能够在高达125℃的温度下支持高温的阵容.村田制作所的MEMS谐振器是压电元件,用作机械谐振器以产生恒定频率.适用于各种应用,如微型薄型设备,工业设备,照明以及集成到IC中.

MEMS技术被用于实现世界上尺寸最小的谐振器,具有极低的ESR特性,这是目前石英晶体谐振器无法实现的.村田制作所的MEMS谐振器实现了出色的频率精度和稳定的温度特性,无需使用有源元件来校正温度引起的初始频率和频率偏移.这有助于客户降低功耗和安装空间.

推荐的村田晶振公司的MEMS谐振器部件号

WMRAG32K76CS2C00R0 -40至+85℃产品

WMRAG32K76CS3C00R0 -40至+105℃产品

WMRAG32K76CS4C00R0 -40至+125℃产品

   当考虑从石英晶体谐振器进行更换时,请注意晶体谐振器和MEMS谐振器的负载电容值是否一样. 

   世界最小尺寸的32.768KHz MEMS谐振器主要特征

   1、高温下的高可靠性

   该设备支持高可靠性,特别是在高温条件下,因为它不使用封装内的有机粘合剂.因此,该器件可用于需要良好高温性能的应用,例如工业设备和照明.

HAST*/PCT**测试结果

[试验条件]温度：120℃,湿度：85％,气压：1.7atm

*高加速应力测试,**高压锅测试

   2、节省空间

   村田32.768K MEMS谐振器实现了超紧凑芯片级封装（CSP）,其中包含振荡电路所需的负载电容.这使得能够减少所需的总振荡电路空间,这有助于减小最终设定尺寸.此外,开放空间还可用于增加电池尺寸或增加其他功能.

   3、嵌入支持

   晶圆级芯片规模封装（WLCSP）使用在与由相同材料制成的半导体IC芯片安装时具有高亲和力的硅材料.超小型,薄型SMD晶振封装,这使得能够嵌入IC中.还可以支持传递模塑和引线键合安装.

   4、功耗低

   可以利用低ESR特性来降低IC增益.这使得能够减少振荡电路的电流消耗和整组的功耗.

   村田制作所是设计,制造和销售陶瓷谐振器,陶瓷无源电子元件和解决方案,通信模块和电源模块的全球领导者.村田致力于开发先进的电子材料和前沿,多功能,高密度模块.该公司在全球拥有员工和制造工厂.