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Renesas遥遥领先的微控制器RH850/C1M-Ax MCU产品

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浏览:- 发布日期:2023-09-19 11:28:55【

RH850/C1M-Ax MCU解决了在集成式双牵引逆变器中复杂的控制难题

Renesas瑞萨电子RH850/C1M-Ax微控制器配备 RH850 系列 G3MH(C1M-A2 为双核)CPU 内核(C1M-A1 工作频率为240MHz、C1M-A2 工作频率为 320MHz),石英晶体振荡器,拥有出色的处理能力。 除 ROM、RAM 和 DMA 外,这款微控制器还内置多种定时器(如电机控制定时器)、多种串行接口(如 CAN,其中 CAN FD 兼容)、12 位 A/D 转换器 (ADC)、可将旋转变压器输出信号转换为数字角度信息的 R/D 转换器 (RDC3A) 、CPU 以及并行电机控制单元 (EMU3) 等,还配备有适用于 HEV/EV 电机控制的多种外围功能。 此外,C1M-A2 可以同时控制两个电机。

最近,汽车电气化趋势加速了全球正在进行的向碳中和的转变。xEV车辆的普及率与更严格的环境法规、核心技术创新、成本下降相伴而生。

几乎世界上每个地区都在争取更严格的环境法规,欧洲是其中的佼佼者,而其他地区的温室气体(GHG)标准正在紧随其后。作为另一个影响因素,美国在现任新政府领导下被期望更严格的温室气体排放标准,这可能导致尤其是混合动力汽车的复苏增长,因为这种车辆类别可以作为走向BEV过渡阶段中的早期可用解决方案。有源晶振,温和的混合动力汽车(48V系统)虽然有助于达到新的温室气体排放标准,但从OEM的角度来看,还不足以避免因不符合各自国家的CO排放法规而产生罚款。

图像
GHG Regulation Per Country / Region (Source: ICCT, 2020)
图1:每个国家/地区的温室气体法规 (来源:ICCT, 2020)

随着温室气体趋势的加速,全球xEV市场可能进入漫长的扩张时期,电池成本也将下降。从2025年开始,更加严格的限制(燃油经济性标准/BEV销售法规)在各个国家将导致xEV的需求增长。随后随着核心技术(包括电池)的价格逐渐降低,从2025年开始向独立增长模式过渡。

图像
Global xEV Demand Forecast of Light-duty Vehicles (Excludes 2/3-wheelers, Medium/Heavy Duty Buses & Trucks etc.) Source: Strategy Analytics - Automotive Electronics System Demand - April 2021
图2:全球轻型车 xEV 市场需求预测(不包括 2/3 轮车、中/重型巴士和卡车等)来源:Strategy Analytics - Automotive Electronics System Demand - April 2021 -

HEV 系统的要求和概念

尤其是,石英晶振,PHEV和FHEV取决于各自的系统概念,从协作控制策略(ICE和电驱动)的角度来看,具有更高的复杂性,此外,由于ICE和电驱动器功能的组合/添加的原因,它们对应用程序组件的空间限制更为敏感。这不仅适用于机电组件,而且还适用于电子设备,例如数字芯片组,模拟和电源组件。

上述所描述的系统复杂性来自以下上层功能:在车辆减速时,动能通过电动机转换为电能并存储在电池中。在加速过程中,来自电池的电能用于辅助ICE,从而节省了燃油消耗。拥有高功率电动机的FHEV意味着高发电机容量,因此在减速期间可以回收(或恢复)更多的动能,从而使燃油效率提高百分之几十。

HEV 控制: 复杂性的概念

图像
HEV Top-level Concepts
图3:HEV 大分类

HEV有几种混合体系结构,其中图3描述了大分类。最简单的是并联混合系统 (Parallel hybrid system)。电机与ICE并联放置。电动机/发电机通过利用来自电池的电能来辅助加速,并且在减速期间通过将电动机用作发电机来对电池进行充电。该系统的好处是成本更低,控制复杂度更低。

串联混合动力系统(Series Hybrid system)的情况下,由ICE产生的动能通过发电机转换为电能,然后该电能被另一台电动机再次用于产生动能。这看起来似乎在浪费成本和能量。但是,这种方法的优势在于,它可以在最省油的速度/扭矩范围内运行ICE。这是由于ICE在低速(例如<1500rpm),或者高速(例如> 4000rpm),还有低扭矩范围的燃油效率很低。

串联/并联混合动力系统(Series/Parallel hybrid system)是最复杂的系统。当ICE在节油的速度/扭矩范围内运行时,ICE的输出可通过离合器和变速箱直接传递至车轮。如果需要扭矩辅助,则电动机可以协助加速,而ICE可以像并联混合动力系统一样节省燃料。当车速非常慢时,离合器会松开,这时系统的作用类似于串联混合动力系统,以避免在低燃油效率范围内运行ICE。

在串联和串联/并联混合动力系统配置的情况下,通常需要一个严格且相互依赖地控制两个电动机/发电机装置的组合。

HEV 控制: 关键挑战和解决方案

从前面介绍的牵引电机系统概念来看,很明显,由于两个实体之间的通信负荷很大,并且要加大诊断的力度去维护目标安全级别(ASIL-level),尤其是在串联/并联混合动力系统的情况下,各自的控制和同步工作趋向于复杂。

优化这些工作的一个显而易见的解决方案是将两个逆变器控制系统集成到一个ECU中,贴片晶振 由一个高度专业化的微控制器(MCU)进行操作。 通过使用这种概念,可以在一个微控制器内实现两个逆变器控制环路之间的同步,从而导致高通信带宽和缩短等待时间。 此外,通过选择符合安全级别ASIL的目标设备,诊断和功能安全概念将变得更加简单和直接。 集成解决方案的另一个好处当然是高度优化的物料清单(BOM),同时减少了零件空间需求,这对于整个系统概念而言都是非常有益的效果。

解决方案: 具有集成xEV支持功能的MCU

HEV专用MCU的一项关键是将电机控制算法的矢量数学计算过程分流到专用处理IP上。 通过使用这种方法,MCU可以配备较少数量的CPU内核,同时承担上述其他软件任务。

增强型电机控制单元(EMU3)

嵌入式“增强型电机控制单元”(EMU Gen3)是一组单独的电机控制加速器模块,这些模块使用矢量控制算法计算三相PWM比较值,并根据由A/D转换器测得的电机电流值生成矩形波模式。 此外,通过执行位置传感器接口功能的集成“解析器到数字转换器”(RDC3A)获得电机的角度值。 三相电机计时器TSG3使用EMU3的计算结果来输出PWM和矩形波。

图像
Enhanced Motor Control Unit
图4:增强型电机控制单元(EMU3)

EMU3 的IP可以结合其特定功能块和用户特定软件干预来行使电动机控制功能。 因此,可以实现结合了硬件加速和各个用户软件的灵活控制概念。

图像
Flexible Motor-control in Combination with User Specific Software Interventions
图5:结合用户特定的软件干预实现电机的灵活控制

双电动机/发电机控制

贴片晶振实现双电动机/发电机控制能力的关键解决方案是基于先前介绍的电动机控制IP(“ EMU3”)以及嵌入式位置传感器接口如何集成到微控制器系统中。

下图显示了控制两个电动机的实际方法(请参阅附录中的缩写定义):

  • CPU2和CPU3分别控制一台电动机。通过使用EMU3,性能密集型电机控制算法(例如用于产生PWM模式的Park / Clark变换)的处理已从CPU转移到EMU3。这允许其他重要软件任务(例如诊断处理)由CPU执行。
  • CPU1还可用于其他功能:例如,实现DC/DC转换器控制作为可选用的集成附加功能,以优化整个HEV系统布局。
  • RDC3A是MCU集成的(与Tamagawa AU6805等效)双旋转变压器数字转换器接口,或更概括地说,是电动机位置传感器接口,能够连接到模拟旋转变压器或电感式位置传感器信号。
图像
System Example to Control Dual e-Motor/Generator
图6:控制双电动机/发电机的系统示例

瑞萨提供的解决方案

在瑞萨(Renesas)石英晶振厂家,40纳米微控制器RH850/C1M-Ax作为HEV控制概念已经过多年验证。 该器件以及即将发布的28nm下一代器件,专注于牵引电机的逆变器控制功能。 合适的PMICs,栅极驱动器和IGBT器件以及逆变器turnkey解决方案可以极大的减少客户的研发工作(见图7)。

图像
Renesas xEV Portfolio
图7:瑞萨xEV产品组合

总结

基于电驱动/ICE系统组合运行的混合动力汽车由于系统复杂性的增加,特别需要经济高效且尺寸优化的推进系统。 牵引逆变器专用的高性能微控制器(MCU)带有专用的用于矢量数学计算的硬件加速器功能,可帮助实现整体优化的电子和机电系统设计。

编码 有源晶振 描述 系列 频率
XLL726238.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 238.0000MHZ LVDS SMD XLL 238 MHz
XTP332156.250000I Renesas晶振 156.250000 MHZ 3.3VDC LVPECL 322 XT 156.25 MHz
XTL312625.000000I Renesas晶振 625.000000 MHZ 1.8VDC LVDS 3225 XT 625 MHz
XTN312100.000000I Renesas晶振 100.000000 MHZ 1.8VDC HCSL 3225 XT 100 MHz
XLL726371.428571I Renesas晶振 XTAL OSC XO 371.428571MHZ LVDS XLL 371.428571 MHz
XPP736625.000000I Renesas晶振 0625.000000MHZ 3.3VDC LVPECL 705 XPP 625 MHz
XPC736156.250000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 156.2500MHZ CML SMD XPC 156.25 MHz
XPP736156.250000I Renesas晶振 0156.250000MHZ 3.3VDC LVPECL 705 XPP 156.25 MHz
XPP736312.500000I Renesas晶振 0312.500000MHZ 3.3VDC LVPECL 705 XPP 312.5 MHz
XLL336124.000000X Renesas晶振 MULTIMKT-TIMING XLL 124 MHz
XLL735080.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 80.0000MHZ LVDS SMD XLL 80 MHz
XLL325100.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 100.0000MHZ LVDS SMD XLL 100 MHz
XLP736698.812300X Renesas晶振 XTAL OSC XO 698.8123MHZ LVPECL XLP 698.8123 MHz
XLL535644.531250I Renesas晶振 XTAL OSC XO 644.53125MHZ LVDS XLL 644.53125 MHz
XLL526155.520000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 155.5200MHZ LVDS SMD XLL 155.52 MHz
XLL736312.300000X Renesas晶振 XTAL OSC XO 312.3000MHZ LVDS SMD XLL 312.3 MHz
XLL736266.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 266.0000MHZ LVDS SMD XLL 266 MHz
XLP736148.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 148.0000MHZ LVPECL XLP 148 MHz
XLP736450.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 450.0000MHZ LVPECL XLP 450 MHz
XLL736491.520000I Renesas晶振 MULTIMKT-TIMING XLL 1.52 MHz
XLP73V614.400000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 614.4000MHZ LVPECL XLP 614.4 MHz
XLL535800.000000X Renesas晶振 XTAL OSC XO 800.0000MHZ LVDS SMD XLL 800 MHz
XTL322080.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 80.0000MHZ LVDS SMD XT 80 MHz
XTP322100.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 100.0000MHZ LVPECL XT 100 MHz
XTP332100.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 100.0000MHZ LVPECL XT 100 MHz
XTL312100.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 100.0000MHZ LVDS SMD XT 100 MHz
XTP332K48.479000I 进口晶振 XTAL OSC XO 2.048479 GHZ LVPECL XT 2.048479 GHz
XTP332087.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 87.0000MHZ LVPECL XT 87 MHz
XTC312272.800000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 272.8000MHZ CML SMD XT 272.8 MHz
XTC332272.800000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 272.8000MHZ CML SMD XT 272.8 MHz
XTN322100.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 100.0000MHZ HCSL SMD XT 100 MHz
XTP332025.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 25.0000MHZ LVPECL XT 25 MHz
XTL322100.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 100.0000MHZ LVDS SMD XT 100 MHz
XTL332125.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 125.0000MHZ LVDS SMD XT 125 MHz
XTN312032.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 32.0000MHZ HCSL SMD XT 32 MHz
XTP322025.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 25.0000MHZ LVPECL XT 25 MHz
XTL312156.250000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 156.2500MHZ LVDS SMD XT 156.25 MHz
XTP332204.800000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 204.8000MHZ LVPECL XT 204.8 MHz
XTL322200.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 200.0000MHZ LVDS SMD XT 200 MHz
XTL312125.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 125.0000MHZ LVDS SMD XT 125 MHz
XTP332039.145000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 39.1450MHZ LVPECL XT 39.145 MHz
XTP332045.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 45.0000MHZ LVPECL XT 45 MHz
XTL332148.351648I Renesas晶振 XTAL OSC XO 148.351648MHZ LVDS XT 148.351648 MHz
XTL312L00.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 2.1000GHZ LVDS SMD XT 2.1 GHz
XTL312A00.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 1.0000GHZ LVDS SMD XT 1 GHz
XTC332100.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 100.0000MHZ CML SMD XT 100 MHz
XTL312016.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 16.0000MHZ LVDS SMD XT 16 MHz
XTP332L00.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 2.1000GHZ LVPECL SMD XT 2.1 GHz
XTP332040.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 40.0000MHZ LVPECL XT 40 MHz
XTP322K99.999999I Renesas晶振 XTAL OSC 2.099999999 GHZ LVPECL XT 2.099999999 GHz
XTN332100.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 100.0000MHZ HCSL SMD XT 100 MHz
XTL312779.215495I Renesas晶振 XTAL OSC XO 779.215495MHZ LVDS XT 779.215495 MHz
XTL312779.215000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 779.2150MHZ LVDS SMD XT 779.215 MHz
XTC312818.991000I Renesas晶振 LGA 2.50X3.20X0.85 MM, 1.25 MM P XT 818.991 MHz
XTC312779.215000I Renesas晶振 LGA 2.50X3.20X0.85 MM, 1.25 MM P XT 779.215 MHz
XTC312822.128000I Renesas晶振 LGA 2.50X3.20X0.85 MM, 1.25 MM P XT 822.128 MHz
XTC312G81.518000I Renesas晶振 LGA 2.50X3.20X0.85 MM, 1.25 MM P XT 1.681518 GHz
XTC312840.759000I Renesas晶振 LGA 2.50X3.20X0.85 MM, 1.25 MM P XT 840.759 MHz
XTC312G37.982000I Renesas晶振 LGA 2.50X3.20X0.85 MM, 1.25 MM P XT 1.637982 GHz
XTC312F88.430000I Renesas晶振 LGA 2.50X3.20X0.85 MM, 1.25 MM P XT 1.58843 GHz
XTC312G44.256000I Renesas晶振 LGA 2.50X3.20X0.85 MM, 1.25 MM P XT 1.644256 GHz
XLP335100.000JX6I Renesas晶振 MULTIMKT-TIMING XLP 100 MHz