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Q13MC3061007100,MC-306时钟晶振,EPSON进口晶振
Q13MC3061007100,MC-306时钟晶振,EPSON进口晶振,是市面8038封装32.768kHz晶振的优质进口升级替换型号.产品12pF负载电容,±30ppm精准精度,通用标准PCB焊盘,无需修改电路设计与版型,可直接替代同规格国产,台产晶振,有效提升产品整体稳定性,降低研发改版与物料替换成本.适配新旧嵌入式项目,可用于智能家居中控,遥控终端,储能采集模块,小型IoT终端等设备.面对行业交期波动难题,我司凭借代理渠道优势,常备原装现货,杜绝断料风险,支持小批量试样,大批量长期框架合作,一站式解决客户时钟晶振采购需求.
频率：32.768K 尺寸：8038晶振
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TFPM2T32K7680R,TFPM音叉晶振,8038晶振
TFPM2T32K7680R,TFPM音叉晶振,8038晶振,32.768kHz无源谐振器,凭借稳定音叉振荡特性,成为消费电子与便携式医疗设备晶振常用时钟器件.封装大小适中,便于紧凑型产品结构布局,密封塑封结构减少湿气侵入,延缓性能衰减.频率稳定度优异,长期使用计时漂移小,保障设备时间同步精度.支持自动化贴片量产,符合无铅环保规范.适配智能手环,便携检测仪,WiFi蓝牙模组,小型数码外设,承担系统实时计时,定时触发,事件标记功能,兼顾产品使用寿命与量产成本优势.
频率：32.768K 尺寸：8038晶振
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SG-8002JF-50.000M-PTM,陶瓷贴片晶振,爱普生晶振
SG-8002JF-50.000M-PTM,陶瓷贴片晶振,爱普生晶振,7050贴片封装,输出频率50MHz,标准CMOS电平输出.依托日本爱普生晶振核心工艺,金属陶瓷密封结构,具备优良抗震,耐湿热性能.内置振荡驱动电路,上电即可输出稳定时钟,无需外接匹配电容,搭载输出使能引脚,便于系统电源管理.工作温度覆盖-40℃~85℃,时序抖动低,适配工业控制主板,网络通信模块,嵌入式MCU设备.深圳统一电子原装渠道供货,常备现货,支持样品申领,提供规格书与时钟电路选型技术支持.
频率：50M 尺寸：7.1x4.6x1.5mm
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X1G004211000300,TG-5006CG温补晶振,穿戴设备晶振
X1G004211000300,TG-5006CG温补晶体振荡器,穿戴设备晶振,尺寸2.5×2.0×0.8mm超薄贴片,26MHz标准基准频率,专为智能手表,运动手环等穿戴设备GNSS定位模组打造.-30℃~+85℃宽温区间全温稳定度±0.5ppm,自动补偿手腕温差,户外暴晒带来的频漂,大幅提升搜星速度与定位精准度,杜绝跑步,户外登山坐标偏移问题.支持2.85V-3.15V宽电压,适配穿戴设备锂电池低压工况,2ms极速启动,低运行电流延长设备续航.金属气密屏蔽封装抗汗液,抗震动,适配全自动SMT贴片,广泛用于带GPS智能腕表,户外健康监测穿戴终端.
频率：26MHz 尺寸：2520mm
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FA-12824.0000MF10Z-W3,2520小型晶振,无线传感设备晶振
FA-12824.0000MF10Z-W3,2016小型晶振,无线传感设备晶振,2016紧凑型封装兼顾空间优势与工业可靠性,24MHz基准时钟适配环境监测传感器,安防无线感应探头,便携式工业采集终端.12pF标准负载电容,无需调整外围匹配电路,缩短传感产品研发调试周期.-20℃至75℃全域稳定运行,野外无人值守监测设备四季温差下无失振,±10ppm高精度避免采集数据时序偏移.
频率：24 MHz 尺寸：2016晶振
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Q13FC1350000400,EPSON晶振,3215音叉型晶振
Q13FC1350000400,EPSON晶振,3215音叉型晶振,32.768kHz通用计时频点,完美匹配主流低功耗MCU计时电路.小型3215贴片结构大幅节省布线空间,两脚焊盘焊接容错率高,适配高速自动化产线.电气规格标准化,12.5pF负载无需额外匹配调试,宽温区间频漂可控,户外,室内设备均可稳定工作.气密金属外壳隔绝水汽粉尘,抵御日常震动,温差冲击,解决小型便携设备断电时钟重置问题.广泛应用智能手表,便携检测仪,无线遥控器,工业小型采集模块.
频率：32.768K 尺寸：3215mm
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7M26000314,TXC台产晶技晶振,3225智能电子晶振
7M26000314,TXC台产晶技晶振,3225智能电子晶振,3225mm适中封装平衡PCB布局空间与抗震性能,金属全密封结构抵御跌落,日常磕碰冲击,-20℃至75℃全温稳定振荡,常温±10ppm频差保障音视频解码,触控交互时序精准.低EMI特性减少数码产品射频杂波干扰,无源结构简化整机电路设计,省去有源晶振供电引脚.支持无铅高温回流焊接,量产良率稳定,台厂原厂稳定品控,适合消费电子大批量规模化生产,助力各类智能数码产品稳定运行.
频率：26M 尺寸：3225
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SG5032VAN106.250000MHZKJG,网络交换机晶振,EPSON高频晶振
SG5032VAN106.250000MHZKJG,网络交换机晶振,EPSON爱普生晶振,106.25MHz高频时钟适配万兆光口,电口PHY电路,解决高速网络传输时序偏移,数据丢包问题.内置动态温度补偿单元,设备满载升温,机房空调冷热切换均不会产生明显频偏,持续维持精准时钟输出.小型5032贴片尺寸精简主板布线空间,助力交换机小型化,多端口高密度设计,金属屏蔽层有效隔绝电源,交换机芯片带来的EMI干扰.
频率：106.25M 尺寸：5032mm
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TG2016SMN25.0000M-MCGNNM0,温补晶振,EPSON有源晶振
TG2016SMN25.0000M-MCGNNM0,温补晶振,EPSON有源晶振,2016超薄封装大幅压缩导航模组PCB占用面积,适配手持测绘仪,车载定位终端,无人机导航主板.全温区间±0.5ppm超高稳定度,户外暴晒,低温霜冻环境下频率偏移可控,加快设备冷启动搜星速度,提升定位精准度.低相位噪声优化射频接收灵敏度,气密封装抵御运动震动,水汽侵蚀,动态使用不易出现信号失锁.低电流运行延长电池供电设备续航,有源一体化设计省去外围匹配元器件,缩短硬件开发周期,环保认证齐全可出口海外,是高精度定位设备量产优选TCXO温补晶体振荡器器件.
频率：25MHz 尺寸：2016mm
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X1G0041310042,TG-5006CJ振荡器,GPS定位系统晶振
X1G0041310042,TG-5006CJ振荡器,GPS定位系统晶振,内部精密石英晶片搭配动态温度补偿算法,全温段频率偏差控制严苛,设备长时间开机,温差切换过程中定位坐标无明显漂移.规整CMOS输出波形驱动能力充足,可直接匹配各类GNSS射频芯片,电路布局简洁,节省定位模组狭小PCB空间.微安级待机电流适配低功耗定位硬件,降低设备充电频次.气密金属封装抗跌落,耐潮湿,户外露天设备,车载机舱温差环境均可稳定工作,不易出现停振失效.
频率：32MHz 尺寸：2016mm
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NX2012SA-STD-MUB-1,NDK晶振,2012轻薄型晶振
NX2012SA-STD-MUB-1,NDK晶振,2012轻薄型晶振,2,0×1,2mm超薄尺寸,专为蓝牙WiFi无线电路开发,器件低温漂,低ESR,-40~+85℃稳定工作,金属陶瓷气密封装防潮抗震,全系列符合RoHS要求,标准卷带适配全自动SMT生产线,稳定基准时钟保障设备定时唤醒,数据上传时序不偏移,适配各类小型低功耗无线物联网项目批量配套.
频率：32.768KHZ 尺寸：2012mm
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X1G0054410303,日本爱普生晶振,TG2016SMN振荡器
X1G0054410303,日本爱普生晶振,TG2016SMN振荡器,2016微型2.0×1.6mm封装,集成振荡电路无需外围匹配电容,简化PCB设计,日系原厂精密石英晶片工艺,输出波形干净,相位噪声表现优异,适配各类无线通信与主控芯片,标准供电3.3V,低功耗运行适配电池类便携设备,工作温度覆盖-40℃~+85℃,全温域频率漂移控制严苛,长期老化偏移极小.
频率：19.2M 尺寸：2016
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E2SB54E000005E,鸿星晶振,2520贴片晶振
E2SB54E000005E,鸿星晶振,2520贴片晶振,2.5×2.0mm主流贴片规格,厚度仅0.65mm,核心54MHz频点适配多数无线通信,数据处理电路,±15ppm高精度频差满足射频时序同步需求,12pF通用负载电容可直接匹配国产与进口主流MCU,蓝牙射频芯片,无需额外外围补偿电容,简化硬件开发调试流程.多用于车载蓝牙接收模块,智能穿戴设备,家用无线网关,小型PLC控制器,高清摄像头主板,兼顾体积,精度与成本,大批量量产装配适配性强,打样交付周期短.
频率：54MHz 尺寸：2520mm
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NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1,车载娱乐设备晶振,5032无源晶振
NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1,车载娱乐设备晶振,5032无源晶振,采用SMD贴片封装,体积小巧(5.0×3.2×1.3mm),节省车载PCB空间.产品具备卓越耐环境性能,耐高温,抗振动,耐冲击,在车载复杂电磁环境下仍能稳定起振,频率精准度高.电气参数优异:8MHz基频,±50ppm常温精度,±150ppm全温稳定度,8pF负载电容,适配车载MCU与影音芯片时钟需求.广泛用于车载音响,GPS导航晶振,中控屏等娱乐设备.
频率：8MHz 尺寸：5.00mm x 3.20mm
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