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CPFBZ-A2C4-32.768KD6,8038mm,Cardinal品牌,CPFB晶体谐振器
CPFBZ-A2C4-32.768KD6,8038mm,Cardinal品牌,CPFB晶体谐振器,美国进口晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振,型号:CPFB,编码为:CPFBZ-A2C4-32.768KD6,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载:6pF,小体积晶振尺寸:8.7x3.7x2.4mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,陶瓷晶振,无源晶振,音叉晶体,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境等特点。包装是理想的自动表面安装组装和回流实践,被广泛应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙模块,RTC应用,时钟晶振,汽车电子晶振,仪器仪表设备,智能家居等应用。频率:32.768KHz 尺寸:8.7x3.7x2.4mm
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XCS42-20M000-1C25B9,4025mm,20MHz,Fortiming石英晶体
XCS42-20M000-1C25B9,4025mm,20MHz,Fortiming石英晶体,美国进口晶振,Fortiming富通晶振,型号:XCS42系列,晶振编码为:XCS42-20M000-1C25B9,频率为:20.000MHz,精度:±20ppm,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载:9pF,小体积晶振尺寸:4.0x2.5x0.8mm,四脚贴片晶振,SMD晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高可靠性,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,医疗设备晶振,安防设备晶振,数码电子晶振等应用。频率:20.000MHz 尺寸:4.0x2.5x0.8mm
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XCS32-45M000-1E10G18,3225mm,45MHz,Fortiming进口晶振
XCS32-45M000-1E10G18,3225mm,45MHz,Fortiming进口晶振,美国进口晶振,Fortiming富通晶振,型号:XCS32系列,编码为:XCS32-45M000-1E10G18,频率为:45.000MHz,精度:±10ppm,频率稳定性:±10ppm,工作温度范围:-10℃至+70℃,负载:18pF,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.8mm,四脚贴片晶振,石英晶振,3225晶振,无源晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高可靠性,高品质等特点。应用于:移动通讯晶振,汽车电子晶振,无线网络晶振,蓝牙晶振,导航仪晶振,数码电子晶振等应用。频率:45.000MHz 尺寸:3.2x2.5x0.8mm
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XCS22-27M000-1B30B16,2520mm,27MHz,Fortiming晶振
XCS22-27M000-1B30B16,2520mm,27MHz,Fortiming晶振,美国进口晶振,Fortiming富通晶振,型号:XCS22系列,编码为:XCS22-27M000-1B30B16,频率为:27MHz,精度:±30ppm,频率稳定性:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载:16pF,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.65mm,四脚贴片晶振,石英晶振,2520晶振,无源晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:通讯设备晶振,智能穿戴设备晶振,无线应用晶振,蓝牙晶振,智能家居晶振,数码电子晶振等应用。频率:27MHz 尺寸:2.5x2.0x0.65mm
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XCS21-48M000-1B15D18,2016mm,Fortiming超小型晶振,48MHz
XCS21-48M000-1B15D18,2016mm,Fortiming超小型晶振,48MHz,Fortiming富通晶振,美国进口晶振,型号:XCS21系列,编码为:XCS21-48M000-1B15D18,频率为:48.000MHz,精度:±30ppm,频率稳定性:±15ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,负载:18pF,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.45mm封装,四脚贴片晶振,2016晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量特点。应用于:移动通讯晶振,智能穿戴设备晶振,智能手机晶振,无线网络晶振,蓝牙晶振,智能家居晶振,数码电子晶振等应用。频率:48.000MHz 尺寸:2.0x1.6x0.45mm
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5032mm,XCR53-36M000-1C30B16,36MHz,Fortiming石英晶振
5032mm,XCR53-36M000-1C30B16,36MHz,Fortiming石英晶振,美国进口晶振,Fortiming富通晶振,型号:XCR53系列,编码为:XCR53-36M000-1C30B16,频率为:36.000MHz,精度:±20ppm,频率稳定性:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载:16pF,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.4mm封装,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,医疗设备晶振,智能家居晶振,数码电子晶振等应用。频率:36.000MHz 尺寸:5.0x3.2x1.4mm
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XCB75-8M000-1A50B18,7050mm,8MHz,Fortiming富通晶振,美国进口晶振,Fortiming晶振,富通晶振,型号:XCB75系列,晶振编码为:XCB75-8M000-1A50B18,频率为:8.000MHz,精度:±50ppm,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载:18pF,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,7050晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,卓越的可解性特点。应用于:无线网络晶振,蓝牙晶振,汽车电子晶振,通讯设备晶振,安防设备晶振,数码电子晶振等应用。频率:8.000MHz 尺寸:7.0x5.0x1.3mm
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7050mm,XM75-20P18FE30-XM75-T13.560MHz,Macrobizes品牌
7050mm,XM75-20P18FE30-XM75-T13.560MHz,Macrobizes品牌,欧美进口晶振,Macrobizes晶振,麦克罗比特晶振,型号:XM75系列,晶振编码为:XM75-20P18FE30-XM75-T13.560MHz,精度:±18ppm,频率稳定性:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:13.560MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶体,7050晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。被广泛应用于:无线网络晶振,蓝牙晶振,汽车电子晶振,物联网晶振,医疗设备晶振,数码电子等应用。频率:13.560MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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XM53-15P10FB10-XM53-T12.800MHz,5032mm,Macrobizes晶振,欧美进口晶振,Macrobizes晶振,麦克罗比特晶振,型号:XM53无源晶振,编码为:XM53-15P10FB10-XM53-T12.800MHz,精度:±10ppm,频率稳定性:±10ppm,工作温度范围:-10℃至+60℃,频率为:12.8MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量等特点。5032晶振,被广泛应用于:数码电子晶振,通讯设备晶振,平板电脑晶振,无线蓝牙晶振,医疗设备晶振,物联网等应用。频率:12.8MHz 尺寸:5.0x3.2mm
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