技术更新后的音叉晶体NX1610SE可对应低ESR
NDK晶振始终为用户提供最好的产品,不断提升技术研发制造新产品,以满足更多高端智能市场的应用需求.近日NDK株式会社推出技术更新会的音叉晶体NX1610SE可对应低ESR.
NX1610SE晶振可对应低ESR（等价串联电阻）的表面贴装音叉型晶体谐振器,低ESR可实现低的电力消费.频率32.768KHZ,采用超薄小1.6x1.0mm封装,两个焊接脚位表面贴片型产品.符合客户指定的频率偏差范围内工作的温度要求以及储存温度范围均能达到-40℃~+85℃范围,频率偏差(25±3℃)在±20×10-6,具有高精度特性.
| 额定频率 (kHz) | 32.768K | ||
|---|---|---|---|
| 尺寸大小 (L×W×H : mm) | 1.6×1.0×0.45 | ||
| 工作温度范围 (*1)/储存温度范围 (℃) | -40 to +85 / -40 to +85 | ||
| 驱动功率 | 0.1µW (Max. 0.5µW) | ||
| 频率偏差 (25±3℃) | ±20×10-6 | ||
| 负载电容 | 6.0pF | 9.0pF | 12.5pF |
| 等效串联电阻 | Max. 60kΩ (Typ. 45kΩ) | ||
| 规格料号 | STD-MUD-6 | STD-MUD-5 | STD-MUD-4 |
NDK晶振技术更新后的NX1610SE晶振,具有耐高温,低功耗特性.可对应回流焊,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.可供负载电容6PF/9PF/12.5PF,应用在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性.
NDK音叉晶体谐振器不同封装型号
| NDK晶振型号 | 主用途 |
尺寸大小 (mm) |
额定频率 (kHz) |
频率偏差 (+25°C±3°C) |
工作温度范围 (°C) |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L | W | H | [×10-6] | Min. | Max. | |||||
| NX1610SA |
移动通信 消费类电子 |
1.6 | 1.0 | 0.45 | 32.768K | ±20 | -40 | +85 |
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NX1610SE晶振 (可对应低ESR) |
1.6 | 1.0 | 0.45 | 32.768K | ±20 | -40 | +85 |
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| NX2012SA | 2.0 | 1.2 | 0.55 | 32.768K | ±20 | -40 | +85 |
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NX2012SE (可对应低ESR) |
2.0 | 1.2 | 0.55 | 32.768K | ±20 | -40 | +85 |
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| NX3215SA晶振 | 3.2 | 1.5 | 0.8 | 32.768K | ±20 | -40 | +85 |
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NX3215SE (可对应低ESR) |
3.2 | 1.5 | 0.8 | 32.768K | ±20 | -40 | +85 |
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| NX3215SA晶振 | 汽车电子 | 3.2 | 1.5 | 0.8 | 32.768K | ±20 | -40 | +125 |
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NX3215SD (耐焊接开裂强化品) |
3.2 | 1.5 | 0.8 | 32.768K | ±20 | -40 | +125 |
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