更接近前沿的Golledge晶振频率组件是如何补充前瞻性设计

更接近前沿的Golledge晶振频率组件是如何补充前瞻性设计

  频率产品在历史上是很少的,只给予设计工程师或购买者的最高优先级,随着RF集成在消费者和工业应用中变得越来越普遍,这些设备内通信质量的频率组件正迅速变得非常重要,设计师需要在开始铺设电路板之前检查他们想要使用的频率技术的极限,Golledge晶振集团尽可能地回避这些限制是个人的使命促使技术发展迅速,每次新设计都会变得更好.

微型表面贴装封装的最高频率基础:

  这是一个经典问题,您正在设计一种既需要高频,也可以是MHz或GHz输出的应用,而且还需要在这些频率下实现低相位噪声,以确保信号保真度.我们经常被要求提供能够满足这两个严格标准的石英晶振频率元器件组件,特别是对于诸如变送器设计的应用,工程师确实需要能够达到更高的频率,而不会通过增加额外的噪声来影响他们的设计.

   在这些情况下,我们总是建议尽可能使用基模石英晶体或包含基模晶体的振荡器,并尽量减少所需的PLL倍增量.倒置台面技术的最新发展意味着现在可以为工程师提供我们的GSX-328,这是一种高达315MHz的基本晶体,可用于创建具有极低相位噪声的频率源.对于需要完整振荡器解决方案的工程师,我们的GXO-3306由基本晶体和内置极低噪声IC构成,这意味着音频应用具有出色的抖动性能.这两款产品的亮点在于尺寸,尺寸仅为2.5x2.0mm和3.2x2.5mm. 如下左图曲线显示出GXO-3306的优异相位噪声基底和抖动性能典型值.

节省时间:

  在实时时钟(RTC)应用方面有两个阵营:那些开发自己的解决方案并且只需要32.768k晶振(如下晶振产品图)为其供电的工程师,下面左框图显示了工程师在选择使用低功耗一体化解决方案而非内部时序解决方案时可用的附加功能,通过避免匹配,减少BoM的大小和降低装配成本来节省时间.在Golledge,我们非常乐意满足这两种解决方案,因此我们提供最好的RTC模块技术,以确保我们的工程师不会单方面选择.

  通过与Microcrystal的合作,我们能够提供世界上最小尺寸的晶振封装RTC模块,尺寸小至3.2x1.5mm的尺寸,以及世界上最低功耗,电源选项可用于低补偿模块.低至17nA由RV1805C3提供.如果工程师想要更进一步并且还要求温度补偿作为模块的一部分,那么我们仍然可以提供极低的功率规格.RV8803C7将温度补偿晶振与仅为240nA的电源电流要求,最小封装尺寸以及各种附加功能(包括时钟和日历,温度感应,报警和定时器以及控制标志功能)相结合.

  RTC实时时钟晶振可能并不适合所有情况,但我们知道通过在一个小包装中组合如此多的功能,选择一体化选项的工程师将有更多的时间来完善其余的设计并引导他们的创造力发展成为实现尖端技术的方法.