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LVDS输出6G通讯晶振X1G0061210005是800G收发器等高带宽光模块的理想选择

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LVDS输出6G通讯晶振X1G0061210005是800G收发器等高带宽光模块的理想选择

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浏览：- 发布日期：2023-07-12 09:29:22【大中小】

爱普生现已推出SG2016系列高频、低相位抖动SPXOs产品，该系列比爱普生的SG2520系列SPXO小54%，是800G收发器等高带宽光模块的理想选择。LVDS输出6G通讯晶振X1G0061210005是800G收发器等高带宽光模块的理想选择

精工爱普生公司(TSE: 6724，“爱普生”)已经开始发运具有差分输出的新系列简单封装晶体振荡器(SPXO)的样品1。该系列包括SG2016EGN、SG2016EHN、SG2016VGN和SG2016VHN石英晶体振荡器。所有都具有低相位抖动2在基本模式下3采用尺寸为2.0 x 1.6毫米的小型封装，高度为0.63毫米(典型值。).计划于2023年(日历年)第一季度开始量产。

由于6G网络的增长和物联网(IoT)的实施，未来的数据流量将进一步增加。为了处理这种流量，光传输模块被期望过渡到更高的速度和更大的容量，从400 Gbps到800 Gbps。下一代800G光传输模块将需要更小，因为它们将内置更大的数字信号处理器(DSP)，这将需要更多的散热空间。

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新振荡器的体积比其前身Epson爱普生晶振SG2520EGN、SG2520EHN、SG2520VGN和SG2520VHN小54%。像他们的前辈一样，他们使用了HFF水晶装置4以及由Epson设计的紧凑型振荡器IC。它们还提供相同的高频、高稳定性和低相位抖动。这些特性使它们成为下一代800G传输模块的理想选择。

作为石英晶体设备的领导者，爱普生寻求利用其技术为实现智能社会做出贡献，并将继续提供满足各种电子设备和社会基础设施需求的晶体设备产品。

产品应用：
-光传输模块(内置于路由器和交换机等网络设备中)
-数据中心
-工厂自动化设备和测量仪器
-高速数模转换器

LVDS输出6G通讯晶振X1G0061210005是800G收发器等高带宽光模块的理想选择

Model No.	SG2016EGN	SG2016EHN	SG2016VGN	SG2016VHN
Output type	LV-PECL		LVDS
Output frequency range	25 MHz to 500 MHz
Supply voltage	2.5 V ± 5% 3.3 V ± 5%		1.8 V ± 5% 2.5 V ± 5% 3.3 V ± 5%
Operating temperature	-40 to +85℃, -40 to +105℃
Frequency tolerance	±25 x 10-6 ±50 x 10-6	±20 x 10-6	±25 x 10-6 ±50 x 10-6	±20 x 10-6
Current consumption	60 mA Max.		28 mA Max. (in output option A)
Phase jitter (12 kHz to 20 MHz)	70 fs Max. (output frequency: 156.25 MHz)		60 fs Max. (output frequency: 156.25 MHz)
Dimensions	2.0 x 1.6 x 0.63 mm, Typ.

LVDS输出6G通讯晶振X1G0061210005是800G收发器等高带宽光模块的理想选择

1差分输出：输出极性相反的频率信号的方法。差分晶体振荡器输出实现高频传输，抗噪声能力强。

2抖动：时钟周期的波动，可能导致显示图像的波动和数据传输中的位错误。

3基模：晶体单位振动的自然频率。

4高频基波(HFF)晶体单元：一种可以在高频基波下振荡而不损害晶体芯片强度的晶体单元，因为使用光刻工艺来创建倒台面结构，其中只有晶体振动区域被减薄到几微米的厚度。HFF晶体单元有助于高速、大容量通信的稳定性，因为它们可以抑制附近的谐波分量。

6G将以指数级的方式增加网络通信流量。一个6G通信网络需要高速和宽带宽，同时最小化噪声。这将通过一个高频、低抖动参考时钟来实现的通信设备，其中将使用小尺寸光学模块。SG2016EGN/SG2520EGN是非常受欢迎的SG3225EEN家族的下一代，提供相同的功能组合，由于使用了较小的封装，低抖动和改进的频率容受性能。

进口石英晶振	型号	频率	尺寸	输出方式	电源电压	工作温度
X1G0058810001	SG2520EGN	156.250000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LV-PECL	3.135 to 3.465 V	-40 to 85 °C
X1G0058810002	SG2520EGN	156.250000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LV-PECL	3.135 to 3.465 V	-40 to 85 °C
X1G0058810003	SG2520EGN	156.250000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LV-PECL	2.375 to 2.625 V	-40 to 85 °C
X1G0058810005	SG2520EGN	156.250000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LV-PECL	3.135 to 3.465 V	-40 to 105 °C
X1G0059010001	SG2520VGN	156.250000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LVDS	3.135 to 3.465 V	-40 to 85 °C
X1G0059010002	SG2520VGN	156.250000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LVDS	1.710 to 1.890 V	-40 to 85 °C
X1G0059010003	SG2520VGN	156.250000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	-40 to 85 °C
X1G0059010004	SG2520VGN	156.250000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LVDS	3.135 to 3.465 V	-40 to 105 °C
X1G0059010006	SG2520VGN	156.250000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	-40 to 85 °C
X1G0059010007	SG2520VGN	156.250000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LVDS	1.710 to 1.890 V	-40 to 105 °C
X1G0059010008	SG2520VGN	156.250000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	-40 to 105 °C
X1G0059210001	SG2520EHN	156.250000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LV-PECL	有源晶振	-40 to 85 °C
X1G0059410001	SG2520VHN	156.250000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LVDS	3.135 to 3.465 V	-40 to 85 °C
X1G0059410002	SG2520VHN	156.250000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	-40 to 85 °C
X1G0059410003	SG2520VHN	156.250000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LVDS	1.710 to 1.890 V	-40 to 105 °C
X1G0059410004	SG2520VHN	156.250000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LVDS	1.710 to 1.890 V	-40 to 85 °C
X1G0059410005	SG2520VHN	156.250000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LVDS	3.135 to 3.465 V	-40 to 105 °C
X1G0059410006	SG2520VHN	155.520000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LVDS	3.135 to 3.465 V	-40 to 85 °C
X1G0059410007	SG2520VHN	156.250000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LVDS	1.710 to 1.890 V	-40 to 85 °C
X1G0059410008	SG2520VHN	174.703000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	-40 to 85 °C
X1G0059410009	SG2520VHN	156.250000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	-40 to 105 °C
X1G0059410010	SG2520VHN	156.250000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LVDS	3.135 to 3.465 V	-40 to 85 °C
X1G0059410011	SG2520VHN	156.250000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LVDS	1.710 to 1.890 V	-40 to 85 °C
X1G0059410603	SG2520VHN	400.000000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LVDS	2.970 to 3.465 V	-40 to 85 °C
X1G0059410604	SG2520VHN	400.000000 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LVDS	2.970 to 3.465 V	-40 to 85 °C
X1G0059410605	SG2520VHN	467.529297 MHz	2.50 x 2.00 x 0.84 mm	LVDS	1.710 to 1.890 V	-40 to 85 °C

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差分晶振一般为六脚贴片，工作温度范围-40℃至+85℃，差分晶振的频率相对都比较高，比如从50MHz起可以做到700MHz或者更低和更高频率，且任意频率精确到个位小数点后六位。电源电压能够做到2.5V-3.3V之间。例如：2.25V、2.5V 、3.0V、3.3V、3.6V可任意选择应用。常见的封装尺寸有7050(7.0x5.0mm)、5032(5.0x3.2mm)、3225(3.2x2.5mm)，更小封装可达到2520(2.5x2.0mm)，常用的差分输出方式主要有LVPECL，LVDS，HCSL输出。

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