-
-
Rakon晶振,贴片无源晶振,RTF2012晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥石英晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.2*0.6mm
-
-
Microcrystal晶振,有源晶振,OM-7605-C8振荡器
32.768K时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.2*0.7mm
-
-
Microcrystal晶振,进口石英晶振,CM8V-T1A音叉水晶振子
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面石英贴片晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.2*0.6mm
-
-
SUNTSU晶振,高精度晶振,SWS212晶体
贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.2*0.6mm
-
-
GEYER晶振,贴片石英晶振,KX-327RT晶体
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.2*0.6mm
-
-
CTS晶振,进口石英晶振,TF20晶振
普通贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.2*0.6mm
-
-
Abracon晶振,石英贴片晶振,ABS06L晶体
贴片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.2*0.38mm
-
-
ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.2mm
-
-
TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHz 尺寸：2.0*1.2mm
-
-
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：37400-52000KHZ 尺寸：1.2*1.0mm
-
-
精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：32.768KHz 尺寸：2.0*1.2mm
-
-
西铁城晶振,石英晶振,CM212H晶振,32.768K贴片晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.05*1.2mm
-
-
西铁城晶振,石英晶振,CM2012H晶振,32.768K晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.06*1.0mm
-
-
高利奇晶振,贴片晶振,CM8V晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.2mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2022-05-09 Statek公司开发了一种超小型低姿态石英晶体
- 2019-07-10 用于近场无线电通信和存储的村田晶体单元
- 2022-07-26 这款微型的XO时钟振荡器511FBA125M000BAG,很适合用于ASIC时钟生成
- 2019-05-09 爱普生推荐AVRRF芯片的时钟解决方案建议
- 2019-07-05 村田提供针对汽车应用而优化的晶体解决方案
- 2022-09-26 编码X1G005601023500是一款微型的SPXO晶振用于苹果手机智能音响
- 2018-09-10 是什么晶振想要替代温补晶振
- 2019-06-28 MEMS振荡器优于传统晶体振荡器的优异性能介绍
- 2024-12-27 是最小的大真空KDS温补晶振1XXD16368MGA DSB211SDN 16.368M TCXO
- 2018-11-20 EPSON晶振编码
- 2018-11-22 EA5070NAS-6.000M日蚀进口晶振编码
- 2019-01-07 短时频率热力学加热谐振器
- 2020-04-07 5G网络建设延后,晶振厂家感叹
- 2022-10-24 lora模块低功耗晶振供应ECS-2520MVQ-250-BN-TR
- 2018-05-09 只有一字之差的石英晶体和石英晶振有什么不一样
- 2018-07-28 智能手机搭配32.768K晶振带给你更加极致的科技体验
统一电子产品中心
Product Center
联系统一电子Contact us
咨询热线：0755-2783-7683
电话：0755-2783-7683
手机：13631647825
QQ：761385328
地址：深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋
微信号
