ECS晶振公司产品的质量保证标准保证了优质圆柱晶振产品的一致性.制造是在干净的房间环境中进行的,有先进的机器人控制的装配机器人.质量保证是每个团队成员的一部分.通过无铅认证产品:铅(铅)和其他材料(Hg、Cd、Cr + Vl、PBB和PBDE)在RoHS指令中被禁止,低于欧盟所提议的所有适用的物质阈值.
ECS晶振致力于走在最前沿,拥有各种先进的技术,使我们能够做到快速、高效地生产频率控制石英晶振产品.作为我们对大会的承诺的一部分技术领先,ECS,inc .拥有设计、部件、工艺、测试、制造和质量与客户合作,优化生产能力和稳定性产品的设计.ECS晶振,贴片晶振,ECS-2X6-FLX晶振,ECS-.327-6-13FLX-TR晶振
ECS晶振,贴片晶振,ECS-2X6-FLX晶振,ECS-.327-6-13FLX-TR晶振.普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、32.768K晶体温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.ECS晶振,贴片晶振,ECS-2X6-FLX晶振,ECS-.327-6-13FLX-TR晶振
ECS晶振 |
单位 |
ECS-2X6-FLX晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃
|
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40℃~+85℃
|
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1μW Max |
|
频率公差 |
f_— l |
±20ppm
|
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±20ppm
|
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C —+85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.ECS晶振,贴片晶振,ECS-2X6-FLX晶振,ECS-.327-6-13FLX-TR晶振
在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
圆柱晶振产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.
ECS晶振,作为全球企业可持续的社会的实现,集团一体推进地球环境保全活动.推进了环境考虑的弯脚圆柱晶体产品和服务.为了提供社会,努力维护地球环境.遵守环境相关的法令、条例、限制、协定及其他要求事项,环境负荷的降低和污染的防止努力.
ECS晶振公司环保环境与发展对策:实行可持续发展战略.采取有效措施,防治圆柱型晶振工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.
以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司32.768K弯脚插件晶振产品及服务的安全生产和使用,并确保回收利用.以防治污染、保存资源的方式进行商务运作,并积极地对以往的环境破坏进行揭露.持续改进,将环境管理与商务运行和决策过程高度集成,规范其行为.不断进行持续改进的实践.ECS晶振,贴片晶振,ECS-2X6-FLX晶振,ECS-.327-6-13FLX-TR晶振