爱普生晶振,温补晶振,TG5032SBN晶振.小体积贴片5032mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (5.0×3.2 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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爱普生晶振 |
单位 |
晶振参数 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
10-40MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C ～ +90°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
100μW Max |
推荐:1~100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±10× 10-6，±20× 10-6 |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±10 × 10-6/±30×10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
15pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
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频率老化 |
f_age |
±1~±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
ProductNumber
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Model
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Frequency
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LxWxH
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OutputWave
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F.Tol@25°C 
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OpeTemperature
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Freq/Temp
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I[Max]
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Freq.Control
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25°CAging
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| X1G0045810085 | TG5032SBN | 24.576000MHz | 5.00x3.20x1.45mm | Clippedsinewave | +/-1.0ppm | -40to+85°C | +/-0.28ppm | ≤5.0mA | +/-0.5ppm | |
| X1G0045810086 | TG5032SBN | 10.000000MHz | 5.00x3.20x1.45mm | Clippedsinewave | +/-1.0ppm | -40to+85°C | +/-0.28ppm | ≤5.0mA | +/-0.5ppm | |
| X1G0045810088 | TG5032SBN | 15.360000MHz | 5.00x3.20x1.45mm | Clippedsinewave | +/-1.0ppm | -40to+85°C | +/-0.28ppm | ≤5.0mA | +/-0.5ppm | |
| X1G0045810092 | TG5032SBN | 26.000000MHz | 5.00x3.20x1.45mm | Clippedsinewave | +/-1.0ppm | -40to+85°C | +/-0.28ppm | ≤5.0mA | +/-0.5ppm | |
| X1G0045810093 | TG5032SBN | 25.000000MHz | 5.00x3.20x1.45mm | Clippedsinewave | +/-1.0ppm | -40to+85°C | +/-0.28ppm | ≤5.0mA | +/-0.5ppm | |
| X1G0045810094 | TG5032SBN | 40.000000MHz | 5.00x3.20x1.45mm | Clippedsinewave | +/-1.0ppm | -40to+85°C | +/-0.28ppm | ≤5.0mA | +/-0.5ppm | |
| X1G0045810095 | TG5032SBN | 50.000000MHz | 5.00x3.20x1.45mm | Clippedsinewave | +/-0.9ppm | -40to+85°C | +/-0.28ppm | ≤5.0mA | +/-1ppm |
爱普生温补晶振产品列表：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
(2)陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
爱普生晶振,温补晶振,TG5032SBN晶振
爱普生精工晶振对应欧洲RoHS指令(电气电子设备中限制使用特定有害物质指令)及各国法令法规(REACH法规等) 作为采用新材料的其中一个条件,规定实施环境影响评价法. 10脚贴片有源晶振环境影响评价法用于调查32.768K,时钟晶体,压电石英晶振材料中是否含有R o H S指令中的对象物质,是否含有法令法规中指定禁止使用的对象物质,来对应 RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事项中的构件)
对应无卤素,燃烧高浓度、10脚温补振荡器包含以溴和氯为代表的“卤族物质”的塑料等物质时,会产生有毒气体(二恶英).本公司精工晶振将没有使用溴、氯 系列的阻燃材料的产品称为“无卤素产品”,石英晶振事业部实现了全部产品的无卤素化,向客户提供对环境友好的环保产品.
爱普生晶振,温补晶振,TG5032SBN晶振
爱普生晶振,TCXO晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310086晶振
