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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX08晶振

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产品简介

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

产品详情

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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX08晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
2013年,ILSI收购了MMD Monitor / Quartztek。MMD Monitor / Quartztek的收购使我们现有的全球频率控制打印位置和活跃的客户群翻了一番。ILSI收购MMD的行为不会中断我们的客户供应链。ILSI现在在加利福尼亚州南部的MMD Monitor Monitor / Quartztek所在地的销售水平显着提高,因此2013年需要开设两个新的区域销售办事处,负责处理洛杉矶,加利福尼亚州,加利福尼亚州奥兰治县和加利福尼亚州圣地亚哥的地区。
石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波.第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求.

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ILSI晶振

单位

ILCX08晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

8 MHz to 100 MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40~+85℃

裸存

工作温度

T_use

-0~+70℃

标准温度

激励功率

DL

500 uW Max.


频率公差

f_— l

±30 ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息, http://www.tydz99.com/

频率温度特征

f_tem

±50 ppm

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

18pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —+85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±5× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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ILCX08 6035

注意事项

静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.ILSI晶振,贴片晶振,ILCX08晶振

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ILSI晶体科技本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,产品同时也能达到国际环保、安全卫生标准.
2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则,公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证.ILSI晶振,贴片晶振,ILCX08晶振
劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦点,如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是ILSI晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.

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