制造一颗晶振需要30多道的工序,每一个步骤都需按照严格标准执行,最后经过反复检测确保质量没问题,这样生产出来的石英晶振才算合格.以下这些详细的晶体制程你有了解过吗?

1.芯片清洗：

目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好.

2.蒸镀(被银):

用真空镀膜原理在洁净的石英晶体芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围.

3.上架点胶:

将镀上银（金）电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号.

4.微调:

使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调石英晶体谐振器的频率达到规定要求.(插脚类产品产品较常使用)

使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(较适合小型化SMD产品使用)

5.封焊:

将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证石英贴片晶振的老化率符合要求.主要封焊方式有：电阻焊、滚边焊(Seam)、玻璃焊(Frit)、锡金焊(AuSn)

6. 密封性检查:

确认封焊后的晶振晶体是否有漏气现象.依检漏方法区分为:

a.粗漏：检查较大的漏气现象,常用检出方法有气泡式及压差式.

b.细漏：检查较微小的漏气现象,常用检出方法为氦气检漏式.

7. 老化及模拟回流焊:

老化 : 对石英贴片晶振加以高温长时间老化,将制程中因热加工造成之应力达到释放效果.

回流焊: 以模拟客户使用环境,目的在暴露制造缺陷,据以提高出货可性.

8. 测试：

对成品进行印字、电性能指针测试,剔除不良品,保证产品质量.

石英晶振的成品生产过程,首先对晶片清洗,在对晶片镀银,上架点胶,在对晶片进行微调,测试,除湿,压封,绝缘,老化,老化完之后在测试,激光印字,包装,在经过这些工序之后,这样就算是一颗完整的石英晶振了.