当美国最初实施七年禁令，禁止中兴购买其产品时，许多人纷纷呼吁中国要在科信技术领域实现自给自足。呼吁采取行动并不是什么新鲜的事情，在90年代，中国投入了数十亿元人民币打造新的半导体制造线，使用外国芯片制造商装让的技术，却发现这些“晶圆厂”耗时两年建造，但第一天就过时了，因为已经出现更加先进的技术了。

中国科技的支持者喜欢之初全球第三大智能手机厂商华为支柱设计的麒麟手机芯片，以此作为中国公司减少了对外国核心技术依赖的例子。然而，华为的晶振对手小米和中兴还得购买那些芯片。最近Arm中国部门控股股权的出售，让中国投资者能够获得这家英国公司的半导体知识产权。这被认为是该国通向核心技术独立道路上的又一次成功。

而芯片的发展又和石英晶振息息相关，为什么中国的芯片制造业一直无法真正的兴起？也许问题就出在晶振上。总所周知，芯片作为一种技术含量极高的电子科技产品，对于体积和性能的需求，是越小越高更好，但是在早些年，我国掌握的芯片的生产制作工艺还不能够将超小型贴片晶振做进芯片内部，主要原因就是实用型和成本不符合当时的需求。

芯片和晶振的材料是不同的，芯片的材料是硅（Si），而石英晶体则是二氧化硅（SiO2），无法做在一起，但是现在可以在高成本的前提下封装在一起。有源晶振一旦封装进芯片内部，频率也就固定死了，如果再想更换频率，基本也就不可能了，所以更多情况都是放在外面，可以用自由的更换晶振来给芯片提供不同的频率，压控晶振也是一样的情况。

如果中国的长期目标是开发自己的核心技术，以减少对美国等地缘政治对手的依赖，那么获得芯片设计技能只是第一步。他还需要一个本土的半导体晶振制造业--要实现这一点要困难的多。问题是，华为并不是自己生产芯片，高通也不是，他们将这个非常复杂且资本密集的过程外包给独立的芯片制造厂。

并不是说中国完全没有防御能力，中国正牢牢掌控对许多电子产品十分重要和稀缺的稀土资源，还可以通过进入它庞大的，不断增长的市场来获取技术，不过这种策略也是与西方贸易伙伴发生摩擦的主要原因之一。