瑞士微晶晶振提供标准AT-Cut石英晶体单元,供应频率从8MHZ到30MHZ,高频基波(HFF)反向Mesa晶振频率可达50MHZ到250MHZ范围,在基本模式下工作.AT-cut和HFF采用薄型微型陶瓷封装,支持高温,具有高冲击和抗振性,是恶劣环境和高可靠性应用的理想选择.
微晶MHZ贴片晶振封装尺寸盘点
| CC8A-T1A |
2.0 x 1.2 x 0.60
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24至50 MHz | ±50 ppm |
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最小的包装 | ||||||||||||||||
| CM8A-I1D |
2.0 x 1.2 x 0.60
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24至50 MHz | ±50 ppm |
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最小的包装 | ||||||||||||||||
| CC7A-T1A |
3.2 x 1.5 x 0.75
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20至50 MHz | ±50 ppm |
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| CC6A-T1DH |
3.5 x 2.2 x 1.0
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16至40 MHz | ±50 ppm |
TD:-55至+ 175℃ TG:-55至+ 200℃ |
±150 ppm ±250 ppm |
高温, 高冲击, 抗振动 |
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| CC6A-I1D晶振 |
3.5 x 2.2 x 1.0
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16至70 MHz | ±50 ppm |
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| CC2A-T1AH |
5.0 x 3.2 x 1.20
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14至40 MHz | ±50 ppm |
TD:-55至+ 175℃ TG:-55至+ 200℃ |
±150 ppm ±250 ppm |
高温, 高冲击, 抗振动 |
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| CC2A-T1A |
5.0 x 3.2 x 1.20
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12至70 MHz | ±50 ppm |
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| CC1A-T1A |
8.0 x 3.7 x 1.75
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8至30 MHz | ±50 ppm |
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| CC1A-T1AH |
8.0 x 3.7 x 1.75
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8至24 MHz | ±50 ppm |
TD:-55至+ 175℃ TG:-55至+ 200℃ |
±150 ppm ±250 ppm |
高温, 高冲击, 抗振动 |
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| CC6F-T1AF |
3.5 x 2.2 x 0.80
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70至200 MHz | ±20 ppm |
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±20 ppm ±40 ppm ±50 ppm |
滤波器应用, 低杂散电平 |
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| CC6F-T1A |
3.5 x 2.2 x 0.80
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70至250 MHz | ±50 ppm |
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| CC1F-T1A |
8.0 x 3.7 x 1.75
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30至250 MHz | ±50 ppm |
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2.0 x 1.2 x 0.60
2.0 x 1.2 x 0.60
3.2 x 1.5 x 0.75
3.5 x 2.2 x 1.0
3.5 x 2.2 x 1.0
5.0 x 3.2 x 1.20
5.0 x 3.2 x 1.20
8.0 x 3.7 x 1.75
8.0 x 3.7 x 1.75
3.5 x 2.2 x 0.80
3.5 x 2.2 x 0.80
8.0 x 3.7 x 1.75
NDK晶振,谐振器,石英晶振,NX2016SA晶振
NDK晶振,谐振器,石英晶振,NX1612SA晶振
NDK晶振,谐振器,贴片晶振,NX3225GA晶振
NDK晶振,谐振器,贴片晶振,NX1210AB晶振

