瑞士微晶晶振提供标准AT-Cut石英晶体单元,供应频率从8MHZ到30MHZ,高频基波(HFF)反向Mesa晶振频率可达50MHZ到250MHZ范围,在基本模式下工作.AT-cut和HFF采用薄型微型陶瓷封装,支持高温,具有高冲击和抗振性,是恶劣环境和高可靠性应用的理想选择.
微晶MHZ贴片晶振封装尺寸盘点
| CC8A-T1A |  2.0 x 1.2 x 0.60 | 24至50 MHz | ±50 ppm | 
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 | 最小的包装 | ||||||||||||||||
| CM8A-I1D |  2.0 x 1.2 x 0.60 | 24至50 MHz | ±50 ppm | 
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 | 最小的包装 | ||||||||||||||||
| CC7A-T1A |  3.2 x 1.5 x 0.75 | 20至50 MHz | ±50 ppm | 
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| CC6A-T1DH |  3.5 x 2.2 x 1.0 | 16至40 MHz | ±50 ppm | TD:-55至+ 175℃ TG:-55至+ 200℃ | ±150 ppm ±250 ppm | 高温, 高冲击, 抗振动 | ||||||||||||||||
| CC6A-I1D晶振 |  3.5 x 2.2 x 1.0 | 16至70 MHz | ±50 ppm | 
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| CC2A-T1AH |  5.0 x 3.2 x 1.20 | 14至40 MHz | ±50 ppm | TD:-55至+ 175℃ TG:-55至+ 200℃ | ±150 ppm ±250 ppm | 高温, 高冲击, 抗振动 | ||||||||||||||||
| CC2A-T1A |  5.0 x 3.2 x 1.20 | 12至70 MHz | ±50 ppm | 
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| CC1A-T1A |  8.0 x 3.7 x 1.75 | 8至30 MHz | ±50 ppm | 
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| CC1A-T1AH |  8.0 x 3.7 x 1.75 | 8至24 MHz | ±50 ppm | TD:-55至+ 175℃ TG:-55至+ 200℃ | ±150 ppm ±250 ppm | 高温, 高冲击, 抗振动 | ||||||||||||||||
| CC6F-T1AF |  3.5 x 2.2 x 0.80 | 70至200 MHz | ±20 ppm | 
 | ±20 ppm ±40 ppm ±50 ppm | 滤波器应用, 低杂散电平 | ||||||||||||||||
| CC6F-T1A |  3.5 x 2.2 x 0.80 | 70至250 MHz | ±50 ppm | 
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| CC1F-T1A |  8.0 x 3.7 x 1.75 | 30至250 MHz | ±50 ppm | 
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 NDK晶振,谐振器,石英晶振,NX2016SA晶振
NDK晶振,谐振器,石英晶振,NX2016SA晶振 NDK晶振,谐振器,石英晶振,NX1612SA晶振
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